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| 제품명 | 연마장비 |
|---|---|
| 특징 | ▲ 36” 정반을 사용하는 CMP 장비 ▲ Silicon, Sapphire 및 SiC 소재 가공 ▲ 가압판의 강제구동 기능 ▲ 정반 온도제어 기능 (외부 Chiller 적용) ▲ Full Cover Type 외형 |
제품설명
| ITEMS | |
|---|---|
| 정반 SIZE | Φ 913 |
| 가압판 SIZE | Φ 360 |
| 정반 PRM |
15~80 |
| Moter Power (kw) | 11 or 15 |
| 축수(EA) | 4 |
| Dimension L*W*H (mm) | 1500*2300*2400 |
| Machine Weight (kg) | 4,000 |
▲ 36” 정반을 사용하는 CMP 장비
▲ Silicon, Sapphire 및 SiC 소재 가공
▲ 가압판의 강제구동 기능
▲ 정반 온도제어 기능 (외부 Chiller 적용)
▲ Full Cover Type 외형
