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| 제품명 | 1축 |
|---|---|
| 특징 | Machine Functions 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어 Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC (Auto Tool Change) System, 초정밀 치수 가공성 우수 |
제품설명
| ITEMS | 500A/500LC/500VS |
|---|---|
| CNC Controller | FAGOR 8055FL |
| X,Y,Z Travel (mm) | x500 y500 z200 |
| Table Dimension (mm) | 650*520 |
| Work Table (kg) | 150 |
| Positioning Accuracy | ±0.003 |
| Resolution (mm) | ±0.001 |
| Spindle Type | ￠90 고주파 스핀들 |
| Spindle Max RPM | 40,000 |
| Spindle Power (kw) | 3.3 |
| Tool Change (ea) | 8옵션 |
| Tool Max Dia (∅) | 10 |
| Machine to Computer (DNC) | USB , Ethernet |
| Power Source (KVA) | 10 |
| Dimension L*W*H (mm) | 1350*2250*2300 |
| Machine Weight (kg) | 3,200 |
Machine Functions
- 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어
Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비
- 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC
(Auto Tool Change) System, 초정밀 치수 가공성 우수
생산성 및 품질 향상
● 고강성 기계구조로 높은 피드 및 RPM 에서 정밀 작업 가능
● 장비 정밀도 향상으로 드릴 홀 작업 시 공구 마모 및 파손 최소화
비고
● ATC 툴당 PORT 수 고객 주문 사양 가능
